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1、負責(zé)或者協(xié)助調(diào)研數(shù)?；旌蟂OC產(chǎn)品，并制定設(shè)計架構(gòu)和規(guī)格參數(shù)。

2、獨立負責(zé)模擬電路模塊或頂層設(shè)計仿真、樣片測試驗證。

3、配合數(shù)字設(shè)計、指導(dǎo)版圖繪制、協(xié)助整體混合仿真驗證直至流片。

4、指導(dǎo)或者負責(zé)項目文檔編寫（設(shè)計規(guī)格/報告、專利申請等）。

5、指導(dǎo)芯片測試工作、協(xié)助FAE分析等。

1. 具有扎實的模擬IC基礎(chǔ)知識，包括：Mixed Signal（ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL），Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump)，RC-OSC、Crystal-OSC，I/O ESD等。。

2. 對于高性能模擬IC相關(guān)特性（低噪聲、低壓低功耗、高低溫、ESD、Latch-Up、EMI、系統(tǒng)可靠性、量產(chǎn)一致性和良率等）有充分的理解，并能優(yōu)化設(shè)計。

3. 熟悉數(shù)?；旌闲盘栯娐?模塊/芯片級系統(tǒng)仿真，熟練常用電路仿真工具。

4. 熟悉Matlab建模、系統(tǒng)架構(gòu)選擇、仿真驗證，并能編寫信號處理程序。

5. 深刻了解各種半導(dǎo)體器件物理知識，熟悉主流版圖工具，并能指導(dǎo)和優(yōu)化版圖繪制。

1、參與數(shù)?；旌蟂oC的數(shù)字電路架構(gòu)和設(shè)計規(guī)格的制定。

2、負責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；

3、協(xié)助芯片測試、應(yīng)用開發(fā)團隊解決相關(guān)問題；

1、熟悉數(shù)字IC設(shè)計流程，具有流片經(jīng)驗者優(yōu)先；

2、熟練Verilog代碼編寫，了解邏輯綜合、靜態(tài)時序分析、后端物理實現(xiàn)及形式驗證等；

3、熟練使用數(shù)字IC設(shè)計工具，包括仿真、綜合、時序分析等；

4、具有SOC系統(tǒng)設(shè)計/驗證經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、主動性強，有責(zé)任心，做事認真仔細，良好的團隊合作精神。

1、負責(zé)制定數(shù)?；旌蟂oC的數(shù)字電路架構(gòu)和設(shè)計規(guī)格。

2、擔(dān)任項目數(shù)字負責(zé)人，帶領(lǐng)團隊完成數(shù)字前端交付，包括但不限于RTL開發(fā)、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析、FPGA驗證等工作

3、與數(shù)字后端團隊、模擬設(shè)計團隊、測試團隊等周邊團隊交流配合，共同保證芯片開發(fā)全流程順利進行

4、指導(dǎo)編寫《樣片/中測/成測方案》，解決測試問題。

5、為應(yīng)用開發(fā)/FAE提供技術(shù)支持。

1、熟悉數(shù)字開發(fā)全流程，能夠帶領(lǐng)團隊完成數(shù)字開發(fā)交付。

2、熟練使用verilog/system verilog進行代碼設(shè)計和驗證。

3、熟練使用邏輯綜合、形式驗證、時序分析等工具。

4、可獨立分析和解決技術(shù)問題。有管理經(jīng)驗更佳。

5、有SOC設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗,項目經(jīng)驗豐富，完成質(zhì)量高效良好者優(yōu)先考慮。

1、完成模擬電路子模塊、ESD單元等版圖繪制和優(yōu)化；

2、充分了解相關(guān)工藝的版圖設(shè)計要點和技巧，并及時文檔匯總經(jīng)驗；

3、持續(xù)學(xué)習(xí)數(shù)字后端布圖相關(guān)知識，熟練使用相關(guān)工具；

4、對整體版圖作DRC/LVS驗證，并持續(xù)優(yōu)化面積和性能。

1、熟悉常見mixed signal/BCD工藝、器件結(jié)構(gòu)及特性、IC Layout設(shè)計流程、模擬電路基礎(chǔ)知識；

2、理解IC寄生、ESD、噪聲、閂鎖效應(yīng)、高精度匹配等知識；

1、帶領(lǐng)團隊理解IC設(shè)計工程師對版圖的要求，分配模擬/數(shù)字版圖任務(wù)，并跟進；

2、組織階段性版圖評審會議，確保優(yōu)質(zhì)按期tapeout，并協(xié)助備份項目數(shù)據(jù)資料；

3、版圖組考核管理，匯總設(shè)計經(jīng)驗并培訓(xùn)輔導(dǎo)組員。

4、評估工藝平臺技術(shù)參數(shù)，維護更新相關(guān)版圖工具軟件，并溝通Fab解決工藝/版圖問題。

1、熟悉Mixed Signal版圖設(shè)計全流程，有量產(chǎn)經(jīng)驗。

2、對IC工藝/版圖有深刻的理解，若還懂得數(shù)字后端的更佳。

3、有SOC設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗,項目經(jīng)驗豐富，完成質(zhì)量高效良好者優(yōu)先考慮。

1、參與IC設(shè)計《初步規(guī)格書》參數(shù)制定和設(shè)計評審會，編寫《產(chǎn)品規(guī)格書》、《應(yīng)用手冊》；

2、編寫《樣片測試方案》，并高效完成測試任務(wù)，匯總《測試報告》；

3、編寫《晶圓/中測測試方案》，并協(xié)助中測廠調(diào)試，關(guān)注和分析CP數(shù)據(jù)；

4、對封裝片芯片編寫《成品測試方案》，并實施；

5、協(xié)助生產(chǎn)部做好裸片入庫檢驗方案、芯片出廠檢驗方案等；

1、熟悉編程語言，有一定的C、C++、匯編語言等編程開發(fā)能力；

2、熟悉基本的串口通信協(xié)議I2C、SPI、UART、485等；

3、具備PCB設(shè)計開發(fā)能力，熟悉電子線路原理圖會使用常規(guī)的PCB繪圖軟件;

4、熟悉基本檢測儀器，如：數(shù)字萬用表、數(shù)字電壓表、示波器、多功能信號發(fā)生器等；

5、熟練使用主流單片機進行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計;

1、負責(zé)新產(chǎn)品的需求分析與軟件開發(fā)工作；

2、負責(zé)項目組成員工作統(tǒng)籌安排，落實各環(huán)節(jié)任務(wù)細節(jié)，解決項目中重難點問題，達到客戶交付標(biāo)準(zhǔn)；

3、負責(zé)研發(fā)過程中的各種技術(shù)資料的撰寫與審核；

4、負責(zé)項目組產(chǎn)品的軟件升級維護和技術(shù)支持，解決客戶端使用出現(xiàn)的問題；

1、熟悉常用微處理器架構(gòu)，熟練掌握單片機應(yīng)用軟件的開發(fā)及調(diào)試，配合團隊成功研發(fā)產(chǎn)品并量產(chǎn)者優(yōu)先；

2、熟練掌握匯編和C開發(fā)語言，具有扎實的編程能力與經(jīng)驗；

3、熟悉ADC的工作原理，具有數(shù)字濾波算法經(jīng)驗、改良產(chǎn)品性能者優(yōu)先；

4、具有獨立工作能力和分析解決問題的能力，善于與人溝通，有團隊合作精神，良好的抗壓能力，善于總結(jié)。